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Cassification
浸焊是將零件浸入含有錫熔液的錫槽中,從而使零件表面鍍上一層錫熔液的過程。鍍錫能夠使零件保持良好的耐腐蝕性,延展性和可焊性。超聲波浸焊主要是通過超聲波加熱錫金屬,使錫熔融。之后將零件浸入熔融的錫槽中,通過超聲波空化效應與高頻振動將零件表面焊上一層錫。經(jīng)過超聲波浸焊處理后的零件能夠比傳統(tǒng)焊錫技術獲得更牢固地焊接。
超聲波浸焊工藝還可以用于浸、鋁、鎂等金屬及合金的焊接。超聲波浸焊具有焊接速度更快,更加環(huán)保的特點。超聲波浸焊與其他浸焊相比,其最大特點在于去除氧化膜的方法不同。超聲波浸焊并不使用任何焊劑。
在傳統(tǒng)浸焊的過程中,零件存在有氧化的情況,很容易出現(xiàn)難以錫焊的情況。此外,在焊料中也容易形成氧化物,因此需及時清理才能獲得較好的焊接效果。
浸焊過程中容易造成元件的損壞,使PCB變形,這是由于焊料相同、PCB接觸面廣、時間長,容易導致PCB板溫度過高。一般而言,對小體積的印制板及質量要求不很高的單面板可用傳統(tǒng)浸焊。
傳統(tǒng)浸焊技術很難焊接玻璃、陶瓷等材料的零件,必須進行額外的加工處理。這在一定程度上也造成加工成本與加工難度的增加。
傳統(tǒng)的金屬焊接通常會使用到助焊劑。助焊劑主要起作用成分是松香、有機溶劑、天然樹脂及其衍生物或合成樹脂、有機酸活化劑以及防腐蝕劑、助溶劑和成膜劑。如果處在含有高濃度助焊劑的情況下,其氣味被人體吸入,就會出現(xiàn)頭痛、瞌睡的情況。這對人體和環(huán)境都會造成不利影響。同時,使用助焊劑可能會引發(fā)焊接的問題,造成焊接質量不佳的情況。
超聲波浸焊具有安全環(huán)保的特性,不需要使用清除氧化膜的物質等有害化合物。進行浸焊時不使用助焊劑,不需要用于清除使用助焊劑而產(chǎn)生的有害氣體的排放設施與廢水處理設施,因此不會對環(huán)境和人體產(chǎn)生任何有害化學物質。
進行超聲波浸焊前無需進行預處理、洗滌工藝,可節(jié)約生產(chǎn)費用與成本,簡化焊浸工藝,提高生產(chǎn)效率。不需要與助焊劑相關的工藝,因此降低了設備成本和生產(chǎn)成本。同時由于不需要與助焊劑相關的工藝,因此焊接工藝簡單(高焊接生產(chǎn)率)。
超聲波浸焊能夠成功焊接傳統(tǒng)上無法焊接的玻璃,陶瓷等普通焊接難以焊住的材料。適用于太陽能電池玻璃,半導體,陶瓷加熱器,異種材料(Al-銅,鋁玻璃,鋁陶瓷)。
傳統(tǒng)浸焊可能需要進行預處理,例如需要提前將錫金屬進行熔化處理,之后才能倒入錫鍋中。而超聲波浸焊可直接加熱錫塊,不需要預處理。此外,零件可以直接浸入錫鍋中,直接進行鍍錫操作。而傳統(tǒng)的鍍錫技術需要提前將零件的氧化物處理好,否則可能會難以成功鍍錫。
超聲波搪浸設備是通過超聲波的高頻振動進行工作的,整個浸焊的效率較高,能夠焊接多種不同的材料。超聲波搪浸設備也可用于與其他焊接合金焊接(也類似于加熱工作池,其中工作流體已被熔融焊料代替)。超聲波和熱量通過工作焊料進入浸沒式容器。
浸入式容器可以包含不同的焊料,從而能夠使用不同的焊接合金處理材料,而無需在整個鍋中裝入新的合金。
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